LG Innotek представила новую технологию Copper Post, которая может помочь производителям смартфонов делать устройства тоньше и освобождать место, например, для более ёмких аккумуляторов. Вместо традиционных шариков припоя, соединяющих микросхемы с материнской платой, компания предлагает использовать медные опоры — специальные стойки, устанавливаемые на подложку чипа. Сначала медные столбики размещаются на подложке, а уже…
LG придумала способ сделать смартфоны тоньше и холоднее








