Санкции со стороны властей США не только запрещают HUAWEI сотрудничать с местными компаниями, но и вводят ограничения на использование американских технологий и разработок. В частности, это повлияло на сотрудничество HUAWEI и TSMC. Поэтому китайский техногигант принял решение диверсифицировать производство своих полупроводниковых изделий.
Согласно имеющейся информации, правительство США оказывает давление на крупнейшего производителя полупроводников — тайваньскую компанию TSMC, вынуждая её остановить сотрудничество либо уменьшить количество выпускаемых для HUAWEI чипов. Претензии обоснованы, ведь TSMC частично опирается на американские технологии. Поэтому HUAWEI решила заранее защитить себя от новых санкций, отдав часть заказов на изготовление полупроводниковых изделий Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), которая может похвастать наиболее масштабным производством на территории материкового Китая.
Источники утверждают, что ещё в конце 2019 года инженеры HUAWEI приступили к консультациям коллег из SMIC с целью ускорить переход на более современные техпроцессы. Ранее стало известно, что HUAWEI уже заказывала часть 14-нм чипов по технологии FinFET у SMIC.
Теперь же сообщается, что на фабрике SMIC в Шанхае будет построена усовершенствованная линия для изготовления интегральных микросхем — 35 000 штук ежемесячно. Правда, TSMC всё ещё является лидером по внедрению новых технологий, поэтому именно тайваньская компания, как сообщается, займётся выпуском 5-нм чипов для HUAWEI.
